FKDSO 2,5/ 3-L1,1868020
Powe Integations发布了一份新的设计范例报告(DE-952Q),重点展示了额定耐压 阅读更多…
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GL7004采用7um像素设计,具有10.5ke?的满阱和4.3e的读出噪声,单幅动态范围可达6 阅读更多…
MPPS电源非常符合标准,包括 MIL-STD-1399-300B、461和810G。这种先进的 阅读更多…
G3产品系列针对高速开关性能进行了优化,与CCM TPPC系统中的竞争对手相比,硬开关品质因数( 阅读更多…
新的封装选项提供了与 n7002 QN 版本相同的功能,但基底面缩小了 60% 以上,使 WLCSP 阅读更多…
该模组基于高通骁龙?X35基带芯片组开发,具备越的无线性能,并支持无缝低延迟5G通信以及包括5G 阅读更多…
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DV7308基于 GaN 技术,具有高功率密度;采用 12mm x 12mm 封装,使之成为面向 1 阅读更多…
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