FFKDSA1/V-3,81- 8,1705252
150mw的输入功率处理允许用户安全地传输更大的功率，而不必担心过载和损坏天线端口。 线性度为 阅读更多…
FFKDSA1/V-3,81- 3,1890484
C8系列无疑是瑞士微晶创新实力的杰出代表，它将高性能的CMOS TC芯片与微型石英晶体精妙融合， 阅读更多…
FFKDSA1/V-3,81-12,1706992
随着 AI 性能的提高，新款 CV75AX 和 CV72AX 芯片还将安霸先进的基于 AI 的高 阅读更多…
FFKDSA1/V-3,81- 4,1724916
凭借在芯片封装领域丰富的技术经验，三星可提供超薄的LPDD5X DAM封装，使移动设备内有多余的 阅读更多…
FFKDSA1/V-3,81-16,1700428
禅思 H30T 支持三种红外增益模式，低增益模式、高增益模式及全新超清模式[7]。不同程度的增益 阅读更多…
FFKDSA1/V-3,81- 6,1870187
STEVAL-WLC98X电能接收板可处理高达50W的充电功率，安全可靠地支持STSC的全部功能及B 阅读更多…
FFKDSA1/V-3,81-20,1109868
NSHT30-Q1在单芯片上集成了一个完整的传感器系统，包括电容式的相对湿度传感器、CMOS温度 阅读更多…
FFKDSA1/V-3,81- 7,1700389
经过预集成及验证，Dubhe-70能极大简化SoC开发工作。Dubhe-70可提供具备内存一致性 阅读更多…
FFKDSA1/V-3,81- 2,1890471
e2 系列以 AI 能力重构手机功能的方方面面，能提供更加便捷、省心的 AI ，可使学习等多种生 阅读更多…