EH 22,5-C DS/ABS GY7035,2201251
在高灵敏度模式下，OCH1970的灵敏度达到1.1μT/LSB，测量量程为±36mT；宽量程模式 阅读更多
EH 22,5 F-C DS/ABS GY7035,2201453
AI 边缘器 MEC-AI7400 (AI Edge Seve)系列，在智能制造应用方案提供了几项优 阅读更多
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四维图新旗下杰发科技车规级MCU芯片AC7801x功能安全产品落地，成功应用于开步电子CB350 阅读更多
EH 22,5 F-C SS/ABS GY7035,2200674
通过整体的合理化和实际的组件组合，从开发的初期阶段到详细评估，在电动车的所有开发阶段都可使用本工 阅读更多
EH 22,5-C SS/ABS,2202198
STEVAL-WBC2TX50电能发射板采用意法半导体超级充电(STSC)协议，输出功率高达50W。 阅读更多
EH 22,5 F-C DS/ABS-PC BK9005,1074971
Micochip不断为关键基础设施开发新的创新时间和频率解决方案。我们设计的TimePovide 4 阅读更多
EH 22,5 F-C CS/ABS BK9005,2201765
日前发布的器件在一个组件中集成了旋钮和面板电位器，无需采购组装单独的旋钮。此外，只有安装硬件和端 阅读更多
EH 22,5-C DS/ABS,2202199
而向量处理器AndesCoe NX27V具备512KB的数据缓存，能支持完整的ISC-V标准数据类型 阅读更多
EH 22,5 F-C SS/ABS-PC GY7035,1071151
NVIDIA Quantum-X800 IniniBand 网络和 NVIDIA Spectum 阅读更多
EH 22,5-C SS/ABS BK9005,2201253
在一块玻璃基板上，如果生产智能手机面板等产品，此前需要 6shot 曝光，而新产品仅需 4sho 阅读更多