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采用SGeT协会SMAC2.1标准，集成瑞芯微全新一代AIOT旗舰处理器K3588/K3588J，具 阅读更多…
DMCV 1,5/ 6-G1-3,5 P20THR R44,1818614
增强版通用闪存（US）4.0 移动解决方案，该方案具有突破性专有固件功能并采用业界的紧凑型US 封装 阅读更多…
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新型 MXO 5C 系列基于&S开发的新一代 MXO-EP 处理 ASIC 技术。它具有目 阅读更多…
DMCV 1,5/ 3-G1F-3,5-LR P26THR,1874166
因此，基于LM163D和LM263D的ACK SDK o Matte方案，将从很大程度上满足家居 阅读更多…
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虚拟现实 (V) 系统可以利用的深度和 2D 图像来增强空间映射，从而实现更身临其境的游戏和其他 阅读更多…
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推出专为电子引爆系统设计的新型系列TANTAMOUNT表面贴装固体模压型片式钽电容器—T 阅读更多…
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“ 具体而言，SemiQ推出的GP3D050B170X(裸片)和GP3D050B170 阅读更多…
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TO-247PLUS-4-HCC封装的全新CoolSiC MOSET 2000 V。这款产品不仅能够 阅读更多…
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与上一代产品相比，这两款芯片均内置了安霸的 CVlow 3.0 AI 引擎，且 CPU 性能提高 阅读更多…
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对于应用，CCP550系列符合IEC60601-1 Ed.3的安规，初级到次级有2个MOPP，初级到 阅读更多…