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这项创新的核心在于geenteg经过的CALEA?热通量传感器和算法。这些传感器可以轻松集成到智 阅读更多
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“ 第三代650V快速碳化硅MOSET凭借坚固、热性能强的TOLL封装，为关键、高可靠 阅读更多
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启动时间较市场平均水平加快多达2倍。新型 MXO 5C 系列基于&S开发的新一代 M 阅读更多
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Vishay 推出新型 25 MBd 高速光耦，器件配有 CMOS 逻辑电路数字输入输出接口，便 阅读更多
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为音响发烧友量身打造的 Nothing Ea 推出了 Nothing 迄今为止的驱动系统，搭载了 阅读更多
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新的STM32MP2微处理器采用意法半导体专有的安全硬件、防篡改控制、安全固件和安络配置技术，并 阅读更多
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例如，在进行模式匹配时，嵌入式 SAM 可能会消耗大量功率。因此，在大型人工智能芯片上，内存可占 阅读更多
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该系列提供各种通孔和表面贴装封装，帮助设计人员实现紧凑的外形尺寸、高功率密度和系统可靠性。TO- 阅读更多
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随着技术和网络安全标准的不断发展，Micochip Technology Inc.（微芯科技公司 阅读更多
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面向高端层级，第三代高通S5音频平台及其全新架构将有助于推动开发者创新，打造更佳音频体验。与前代 阅读更多