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微软现场演示了一系列Copilot+ PC的AI能力,包括与OpenAI技术GPT-4o的结合。 阅读更多…
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HL7603 DC-DC芯片在这一背景下显得尤为重要。它能够将电池电压升压至系统所需的电压水平, 阅读更多…
2 Mb和4 Mb串行SAM 器件解决了串行SAM常见的缺点——并行比串行存储器快,通过可选的四 阅读更多…
作为基于BSI结构设计融合近红外增强技术的工业面阵CMOS图像传感器,SC538HGS真正实现了可见 阅读更多…
双层铝基板结构、传导冷却功率磁体和零电压开关(ZVS)拓扑结合在一起,确保了产品的高水平的效率和优异 阅读更多…
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与此同时,全新SAA-10系列还为u-blox广受欢迎的SAA封装提供了与LEXI-10版模块相 阅读更多…
“英飞凌通过将Qt图形解决方案直接集成到这些MCU中,进一步优化了这些器件并实现了智能渲 阅读更多…