付芯汉
S2130芯片采用5*5*1.2mm QN封装形式，基于莱斯能特自主研发的创新型架构，ASIC及 阅读更多
凭借 -40°C 至 +125°C 的宽工作温度范围，设计人员可以在恶劣环境以及长负荷曲线应用中 阅读更多
