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电子元器件

NBC-USB3.1-UCM/1,0-PVC/UCM,1333197

  未来,TDK 将继续扩大产品阵容,通过进一步缩小产品尺寸、提高工作电压范围和扩大电容范围等方式, 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 30日 前

CUC-USB3.0-J1ST-S/UAF-THR,1430989

美光科技股份有限公司宣布,推出数据中心 SSD 产品美光 9550 NVMe SSD和第九代NAND 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 30日 前

UBAL 95 BK,1086478

  此外,面向PGA开发流程碎片化、工具分散所导致的培训成本高、上市周期长的痛点,AMD提供了VIV 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 30日 前

FP 0,8/ 52-MH-SH,1043793

HP5353.A 采用定制电陶瓷配方设计,在单个贴片中贴片解决方案中提供“堆叠贴片 L1-L5 性能 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 30日 前

FS 0,635/ 60-MV-R- 5,0,1332122

  有赖于Nodic低功耗多协议SoC产品n53H20和n53L15的支持,ALMA-B1和NOA- 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 30日 前

FR 1,27/ 26-MV 1,75,1373883

  conga-SA8也是首批支持Wii 6E的SMAC模块之一。与支持Wii 5的产品相比,该模块 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 30日 前

Wrap标签-WML HF 7,5(25X13)R YE,0830817

  日前发布的器件在一个组件中集成了旋钮和面板电位器,无需采购组装单独的旋钮。此外,只有安装硬件和端 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 30日 前

Wrap标签-WML 14 (25X19)R,0817536

千赫兹频带的传统噪声设备需要用到厚重的材料,其中有些还会使用金属材质。但问题在于,对于以追求尺寸和重 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 30日 前

FR 1,27/ 68-MV 3,25,1337144

新版软件可同时对多 8 个信号进行多通道调制分析。工程师可以使用该软件将现有的示波器转变为综合性无线 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 30日 前

SPE-T1-M12FSF-180,1363337

  凭借 -40°C 至 +125°C 的宽工作温度范围,设计人员可以在恶劣环境以及长负荷曲线应用中 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 30日 前

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