FP 0,8/ 52-FH,1104543
所有产品均采用热增强封装倒装芯片技术，尺寸从 PZ-0.5 的 2 x 2 x 2mm 到 PZ 阅读更多
FP 0,8/ 12-FV 10,85,1154128
英飞凌表示，在 16MHz Am Cotex-M0 MCU 上进行内部处理，该 MCU 与 1M 阅读更多
M12MSB-5CON-PG9 SH XL PB,1401096
利用 TDK 的专有材料技术，TDK 成功开发出一种新型固态电池材料，由于使用了氧化物固体电解质和锂 阅读更多
M12MR-5PL M DN,1012967
当前的高功率密度 GaN 和 SiC ET 充电和电源基础设施需要高速度、低损耗器件，以确保效率 阅读更多
FP 1,27/ 26-FV 9,05,1714882
随着储能、充电桩、电源（UPS等）等市场的快速发展，对于高性能、高可靠性的电流传感器需求日益增长 阅读更多
M12FS-6Q SH VARAN,1429143
不同之处在于，该处理器动态地修剪掉权重矩阵中带有零的计算——它的架构允许它执行更有效的“非结构化 阅读更多
FP 1,27/ 80-FH,1714880
为满足智慧金融、智能家居、智能穿戴、工业手持等消费和工业应用对高速率、多媒体、长生命周期等终端性能的 阅读更多
FP 0,8/ 32-FV 10,85,1154076
MX-DaSH连接器提供密封和非密封型供客户选择，以满足各种环境和设计要求，从而优化下一代汽车架 阅读更多
FP 0,8/ 12-FH-SH,1043722
于此同时，在1000V高压，125℃高温的测试条件下，NSI7258的漏电流可以控制在1μA以内，极 阅读更多
E-M12FSD-4PL-M20 PN,1139800
1280 系列也是一样，但增加了一个热断路器，“从而无需上游过流保护”，Bouns 说道。 P 阅读更多