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“ Nexpeia推出了采用5 x 6和8 x 8mm封装LPAK封装的80和100V 阅读更多
M12MSB-5CON-PG9 SH AU,1507764
随着 AI 性能的提高，新款 CV75AX 和 CV72AX 芯片还将安霸先进的基于 AI 的高 阅读更多
M12MRB-2PL SH PB,1424679
推出多路复用器／解复用器（Mux/De-Mux）开关“TDS4A212MX”和“TDS4B212MX 阅读更多
M12FSX-8QO SH PN,1414587
。随着智能工厂（工业4.0）的兴起，业界对可靠的重载连接器 (HDC) 的需求越来越迫切，这类连接器 阅读更多
M12FS-5PL SH DN,1424672
这项创新的核心在于geenteg经过的CALEA?热通量传感器和算法。这些传感器可以轻松集成到智 阅读更多
FS 0,635/ 40-FV-R-10,0,1334090
NX27V与AX45MP集群相互合作，将QiLai打造为异质软件开发平台，使对称式多核心Linux操 阅读更多
FP 1,27/ 26-FV 6,25,1714894
嵌入式行业对基于ISC-V的开源处理器架构的需求日益增长，但在商用芯片或硬件方面的选择仍然有限。 阅读更多
M-U-1500V,2903591
M31提供丰富的MIPI相关IP组合，可以快速集成到SoC中，以满足广泛应用的设计要求。逻辑分析仪和 阅读更多
FP 0,8/ 52-FV-SH 7,85,1043684
两款共模片状电感器系列均采用紧凑型封装，并采用铁氧体磁芯设计，可在广泛的频率范围内提供高阻抗，以 阅读更多
M12MSX-8QO SH ETH,1411043
日前发布的双通道MOSET可用来取代两个PowePAK 1212封装分立器件，节省50%基板空间 阅读更多