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电子元器件

VS-08-BU-RJ45-10G/LH-1,1420401

ISM330BX的自主功能可以降低IMU单元和主机系统之间的数据传输量,并减轻主处理器的运算工作量, 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 30日 前

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  使用SYNIOSP1515侧发光产品替代传统顶发光LED,汽车制造商可以在整个车身实现平滑外观和 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 30日 前

ZFKKDSA 2,5-5,08-32,1768350

  GaNast氮化镓和GeneSiC碳化硅功率半导体行业——纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 30日 前

ZFKKDSA 2,5-5,08- 4,1760620

这两款MCU集成专用图形处理器和快速存储接口,与我们突破嵌入式显示器极限的使命契合。ivedi选用这 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 30日 前

ZFKDSA 4-10- 2,1722545

  多重电子应用领域、前列的半导体公司意法半导体(STMicoelectonics,简称ST;纽约证 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 30日 前

ZFKDSA 10-15,00- 2,1739295

  如今,随着新一代Galaxy Z系列产品的惊艳亮相,三星再次展现了其在移动科技创新领域的地位。G 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 30日 前

AXC F XT ML 1000,1259849

其较小的外形尺寸为开发人员提供了适用于空间受限应用(如模块、可穿戴设备和便携式设备)的 Wi-i 解 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 30日 前

ZFKKDSA 1,5C-5,0- 4,1986819

  Micochip在SiC器件和电源解决方案的开发、设计、制造和支持等方面拥有20多年的丰富经验, 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 30日 前

CUC-IND-C1ZNI-B/R4IE8,1421876

  借助新型MX-DaSH系列,整车制造商及其供应商可以更好地满足设计中对更紧凑的混合连接的日益增长 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 30日 前

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IMDT V2H SBC载板将IMDT V2H SOM转变为紧凑型能迷你电脑。这款完全可自订的小型S 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 30日 前

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