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电子元器件

ZFKKDSA 1,5C-5,0- 5,1054412

  此次英特尔发布的G-low浸没式液冷解决方案集创新设计与高能效于一体,涵盖了创新的浸没式液冷机柜 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 30日 前

ZFKDSA 10-15,00- 4,1709303

另外,还实现了消耗电流仅为9.5A(Typ.值)的低电流工作,有助于降低车载应用的功耗。不仅如此,新 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 30日 前

ZFKDSA 1,5C-5,0- 5 MIX,1745496

  今天发布的VL53L9是一款新推出的直接To 3D激光雷达芯片,分辨率高达2300个检测区。这款 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 30日 前

CUC-I-J1ZNI-S/R4IDC8,1417274

相较于传统的两级架构,无需使用单独的DC-DC变换级,可减少元件数目,减小PCB占板尺寸,实现高达1 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 30日 前

ZFKDSA 4-10- 4,1743744

这些新增产品包括可直接用于射频应用的WBZ350模块和PIC32CX-BZ3 SoC,为在产品设计中 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 30日 前

ZFKDSA 1,5C-5,0- 4-EXPROFINET1,1033571

  HT3253231/HT3253241/HT3253242/HT3253252操作电压为2.5V 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 30日 前

ZFKDSA 4- 7,5- 8,1932766

  此外,MULTI-BEAM XLE 连接器采用更薄的外壳设计,整体上减少了 PCB 上的空间占用 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 30日 前

ZFKDSA 2,5-5,08- 2 EX 1RZ,1848215

  有分析人士认为,三星采用联发科的AP并非仅仅出于性能考虑,而是一种与高通谈判降低销售价格的战略举 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 30日 前

ZFKDSA 10-10,00- 6 GYBDPE-L1SO,1737284

采用keySTEAM 的ECC608 TustMANAGE标志着我们在确保物联网安全和简化配置方面的 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 30日 前

CUC-SP-J1ST-S/R4LT-THR,1337238

  Bumblebee X提供综合实时立体视觉解决方案的基本需求。客户可以使用宽基线解决方案测试和部 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 30日 前

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