SPTAF 1/ 4-3,5-EL MC WH-YE,1052525
智能边缘通常需要具有非对称处理功能的64位异构计算解决方案，以便在具有安全启动功能的单处理器集群 阅读更多
SPTA-THR 2,5/ 2-5,0 P26,1366004
应用领域：广泛用于电子设备、通信设备和计算机系统中。”Supemico 在打造与部署具有 阅读更多
ZFKDS 2,5-5,08-EX,1732137
意法半导体背照叠装晶圆制造工艺可以让传感器取得很高的分辨率，芯片尺寸和功耗比市场上同类iTo传感器更 阅读更多
ZFK3DSA 1,5-6,08,1704554
为此，村田通过特有的元件设计技术和陶瓷多层技术，利用行业首款负互感产品，开发了让电容器内部寄生电 阅读更多
ZFK3DSA 1,5-5,08- 8,1891276
“ Nexpeia推出了采用5 x 6和8 x 8mm封装LPAK封装的80和100V 阅读更多
SPTAF 1/ 8-5,0-IL,1862330
运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的厂商Allego MicoSystems（以下简 阅读更多
ZFKDSA 1-W-3,81- 2,1704498
在自动化系统中，传感器数据的价值会随时间推移而递减，而这些数据必须根据的信息运行，才能实现时延和确定 阅读更多
SPTAF 1/ 2-3,5-IL SPE,1548376
高可靠性：SPE连接器使用单对双绞线双层电缆进行通信，可有效减少信号干扰和传输损耗，提高了通信的可靠 阅读更多
TDPT 2,5/ 5-SC-5,08,1017494
&S SMB100B本身直接输出的电平精度非常高。随着所需信号频率的增加，待测设备获得 阅读更多
SPTAF 1/12-5,0-EL,1862518
“Tachyon 的封装与 aspbey P 5i 兼容，其 40 针连接器与 aspbey P 阅读更多