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在同类产品中，Embedded+ 架构率先将的 AMD x86 计算与集成显卡和可编程硬件相结合 阅读更多
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新一代模拟量端子模块包括 EL4374，它是倍福首款混合型模拟量输入/输出端子模块（10 V/2 阅读更多
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Micon Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）近日宣 阅读更多
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0805、1206、2010 和 2512，电阻值为 0.2 毫欧姆。该系列具有高达 100 A 的 阅读更多
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Bouns推出第二代高间隙/爬电距离隔离电源变压器 HCT8xxxxEAL 系列。这些符合 AE 阅读更多
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TXGA Mico Match连接器，触点采用弹性结构设计，间距仅1.27mm。产品外形小巧，使 阅读更多
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额定电压为2.5Vdc、工作温度可达105°C、温度特性为X6S※2的“GM188C80E107M” 阅读更多
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系统层面，神行Plus电池在第三代无模组技术CTP3.0的基础上进行拓扑结构优化，充分利用能量仓 阅读更多