SPT 2,5/ 3-V-5,0 BK,1711791
万物电气化推动了碳化硅 (SiC)技术在交通、电网和重型汽车等中高压应用领域的广泛采用。为了帮助 阅读更多
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LPDD封装采用12纳米级工艺,四层堆叠,在提升Die密度的同时,减少厚度,提高耐热性安全性对运 阅读更多
这些设备包括工业控制器和机器视觉系统、扫描仪、可穿戴设备、数据聚合器、网关、智能家电以及工业和家庭机 阅读更多
该 NTC 传感器结构坚固耐用,不含铅和卤素,尺寸为 10 x 3 x 3 mm(长 x 宽 x 阅读更多
Aaeon 表示,显示通过 HDMI 2.0b、DisplayPot 1.2 和 eDiaplayP 阅读更多
LDH40汽车级稳压器现已投产,采用 DN6L 侧翼可润湿封装。输出电压可调的工业汽车两用稳压器 阅读更多
Supemico 基于英伟达、AMD 和英特尔打造业界广泛的加速器和解决方案组合,行业前行。有远见的 阅读更多
此外,新产品还提高了体二极管反向恢复性能,所采用新的优化工艺提高了 MOSET 的整体鲁棒性。体 阅读更多
GD325系列高性能MCU配备了7.5MB的片上lash及1MB的SAM,其中包含2MB可配置零 阅读更多
每个MoveMic无线领夹式麦克风的电池续航时间长达8小时。用户可以在充电盒内实现两次额外的8小 阅读更多