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效率约为 90%,基板上的工作温度范围为 -40°C 至 50 摄氏度左右,超过该温度时,在 + 阅读更多
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这个灵活的无线MCU系列既可用作物联网设备的主处理器,也可用作更复杂设计中的子系统,为物联网应用 阅读更多
AI PC设备终端功能的智能化趋势下,主流PC设备逐渐开始在常规主摄外增设感知摄像头,基于感知摄 阅读更多
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Pickeing推出新款高密度PXI和PXIe多路复用器系列模块,适用于高压应用。该系列产品扩展 阅读更多
这些器件采用合并PiN肖特基(MPS)结构,比类似的竞争SiC二极管具有更多优势,包括出色的抗浪 阅读更多
依托SmatClaity-XL工艺平台打造,SC130HS具备Stacked BSI架构,并在S 阅读更多
C8系列采用真空密封的金属盖,不仅确保了产品的可靠性,还赋予了其超轻量级的TC组件特性。尤为值得 阅读更多
STGAP2SICSA 在栅极驱动通道和低压控制之间具有电气隔离,可在高达1700V (SO-8 阅读更多
ADAT3X Twinevolve的设计充分考虑了用户精度对精度的要求,其1σ时的精度优于5 μ 阅读更多