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M31 MIPI C/D-PHY Combo IP已在先进的台积电5纳米工艺上获得硅验证，并已开始3 阅读更多
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OCH1970VAD-H设计了超小型封装DN-8，由于其紧凑的面积、超薄封装和极低功耗，该旋转磁 阅读更多
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全新推出笔记本电脑与平板系列超小尺寸全局快门图像传感器SC038MPC(0.3MP)及SC020MP 阅读更多
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Coheent I-temp 100G Z QSP28-DCO 收发器专为在边缘和接入网络中的户 阅读更多
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GDD 是 JEDEC（联合电子设备工程委员会）制定的图形 D-AM 标准规格。该内存专门用于快 阅读更多
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Linea Lite 相机可适用于广泛的机器视觉应用领域，相机尺寸比一代 Linea 系列小 45% 阅读更多
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HA 3920 凭借其双冗余设计脱颖而出，即两个独立的芯片堆叠在单一封装内，并电气连接到一侧引脚 阅读更多
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为实现高S参数，新产品采用了TDK专有的设计结构以及优化材料，以减少电容引起的信号失真的影响，并 阅读更多
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通过结合DD5 的速度与效率，以及先进的Conomal Coating表面涂层技术，这款产品能协助客 阅读更多