SMKDS 3/ 3 BU,1713231
ST60A3H1片上集成了天线,可简化终端系统设计,采用3毫米x 4毫米VBGA微型封装。ST6 阅读更多
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深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的公司Powe Integations(纳斯达克股票代号 阅读更多
这一新版本选择彰显了我们对 Wi-i 以及提供创新连接解决方案的承诺,使我们的客户能够突破无线设计的 阅读更多
这两款模块还能显著降低功耗。相比前几代蓝牙LE模块,NOA-B2的功耗降低多达50%。在终端产品 阅读更多
ST推出了 一款一体化、直接飞行时间(dTo )3D LiDA(光探测和测距)模块,具有市场的2 阅读更多
保留了该系列早期成员的 40 针 GPIO 连接器,并且有两个 S-232/422/485 COM 阅读更多
新产品采用OHM的高速负载响应技术“QuiCu”,对负载电流*3波动具有优异的响应特性。因此,即 阅读更多
LPDD封装采用12纳米级工艺,四层堆叠,在提升Die密度的同时,减少厚度,提高耐热性基于Bid 阅读更多
如今,随着新一代Galaxy Z系列产品的惊艳亮相,三星再次展现了其在移动科技创新领域的地位。G 阅读更多
SiH080N60E采用Vishay先进的高能效E系列超级结技术,10 V下典型导通电阻仅为0. 阅读更多