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电子元器件

MKKDSN 1,5/ 3-5,08 BK,1800103

  C8系列无疑是瑞士微晶创新实力的杰出代表,它将高性能的CMOS TC芯片与微型石英晶体精妙融合, 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 31日 前

MKKDSH 3/ 8,1703283

  美光与行业的厂商及客户合作,推动了这些高性能、大容量新模组在高吞吐量器 CPU 上的广泛应用。该 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 31日 前

PT 1,5/ 7-5,0-V,1935365

Solidun 的愿景始终是简化复杂的嵌入式系统世界,让工程师能够不受约束地进行创新。我们通过与 H 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 31日 前

MKKDSN 1,5/ 4-5,08 TS H1LBD1TA,1129421

  在一块玻璃基板上,如果生产智能手机面板等产品,此前需要 6shot 曝光,而新产品仅需 4sho 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 31日 前

MKKDSH 3/ 3,1721346

美光 9550 SSD 在关键 AI 工作负载中的表现出色,工作负载完成时间可缩短高达 33%,在配 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 31日 前

MKKDS 5/ 8-9,5GY7032LPDS/1-A/8,1453844

  英飞凌表示,在 16MHz Am Cotex-M0 MCU 上进行内部处理,该 MCU 与 1M 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 31日 前

MKKDS 1/ 3-3,5 GY,1702671

车规级数字输出温度传感器NST175-Q1和模拟输出温度传感器NST235-Q1、NST86-Q1、 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 31日 前

PT 1,5/ 5-3,5-V,1984798

Supemico建构组件架构、机架级即插即用设计与液冷解决方案的组合,搭配全新Intel Xeon 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 31日 前

MKKDSNH 1,5/ 2-5,08 2AP,1711442

  将虚拟化管理程序(Hypeviso)集成到固件后,即可实现模块虚拟化,并有助于整合多个应用程序特 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 31日 前

MKKDS 3/ 2-5,08 GY,1721841

  新IC内部集成了上管和下管的驱动以及两个性能加强的EDET,内部采用无损耗的电流检测,可提供高达 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 31日 前

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