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随着当今技术发展突飞猛进,对于结构紧凑、坚固耐用型多功能连接器系统的需求也更甚以往。在汽车行业, 阅读更多
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双层铝基板结构、传导冷却功率磁体和零电压开关(ZVS)拓扑结合在一起,确保了产品的高水平的效率和优异 阅读更多
此外,三个系列均支持丰富的外设集、片上存储器、强大的硬件安全功能和各种连接外设选项,包括内置PHY的 阅读更多
PSoCTM 4 HVPA-144K所基于的Am Cotex-M0+ MCU工作频率高达48 M 阅读更多
NOA-W4是一款单频段三射频Wi-i 6模块,基于Espessi ESP32-C6 SoC解决 阅读更多
OCH1970VAD-H设计了超小型封装DN-8,由于其紧凑的面积、超薄封装和极低功耗,该旋转磁 阅读更多
Supemico建构组件架构、机架级即插即用设计与液冷解决方案的组合,搭配全新Intel Xeon 阅读更多
OCP9225AH采用低on内部ET,工作范围为3V_DC至28V_DC,导通时on仅为18mΩ 阅读更多
据IDC[i]预测,到2026年,有超过50%的商用SSD将采用QLC NAND闪存。基于此,深 阅读更多
TSB952的工作温度范围是 -40°C 至 125°C,可用于工业和汽车环境。意法半导体将于 阅读更多