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电子元器件

MKDS 3/16 BK,1714355

  Vishay Semiconductos TBS4xxx和TDU4xxx系列器件在单体封装中包括 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 31日 前

MKDS 10 HV/ 3-ZB-10,16 H1L,1701110

  该系列的新配件包括多种型号,以满足不同用户的需求。其中,HatDive Dual是一款为树莓派 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 31日 前

MKDS 1/ 7-3,81,1727065

 传统的光耦继电器方案存在光衰问题,其性能会随着时间的推移而退化,但光耦继电器的优势是无电磁干扰问题 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 31日 前

MKDS 3/ 5-5,08,1905201

  新系列产品体现出 Teledyne 不断树立和提高视觉行业标准、帮助客户取得成功的努力。该产品满 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 31日 前

MKDS 1,5/11,1718951

XPL-IOT-1采用双核Am Cotex-M33应用微处理器,时钟频率高达128/64MHz,内置 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 31日 前

MKDS 1,5/ 5,1715187

此外,T2000电子纸笔记本手写功能,无需系统单芯片(SoC),大幅简化开发流程,并显著提高画面感应 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 31日 前

MKDS 2,5/ 2-5,08,1730395

  此外,CSA52x系列在封装方面同样表现出色,支持市场上的主流封装类型,如SC70-6、SOT2 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 31日 前

MKDS 1/ 8-3,81,1727078

  智能边缘通常需要具有非对称处理功能的64位异构计算解决方案,以便在具有安全启动功能的单处理器集群 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 31日 前

MKDS 1,5/ 2 BK,1715394

  AMD 数据中心生态系统和解决方案企业副总裁 aghu Nambia 表示:“对于 AI 和关键 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 31日 前

MKDS 3/ 9 CRWH,1713197

从超高端层级的S7、高端层级的S5到中端层级的S3,高通技术公司致力于通过全部的产品组合提升音频体验 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 31日 前

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