MKDS 3/ 3,1711039
e2系列还为游戏体验带来多项全新升级。e2 系列搭载 OPPO 的浓缩内存技术，显著提升应用启动 阅读更多
MKDS 10 HV/ 8-ZF-10,16 H1L,1818452
车规级PSo100S Max通过第五代CAPSENSE技术提高了10倍灵敏度，采用100-TQP 阅读更多
MKDS 10 HV/ 1-B-10,16,1993776
借助独特的绕线结构和制造工艺，这些变压器实现了高于传统平面变压器的铜填充因子，因此在封装尺寸、效 阅读更多
MKDS 1/11-3,81,1727104
四通道VN9Q20是意法半导体采用先进的单晶片VIPowe M0-9 MOSET工艺并集成STi 阅读更多
MKDS 1,5/ 8-5,08,1715789
此外，所有的GeneSiC MOSETs在已公布的耐雪崩测试中其耐受能力，且短路耐受时间延长30 阅读更多
MKDS 1,5/ 2-5,08 BU,1715776
ITEC推出了ADAT3 X Twinevolve倒装芯片贴片机，其运行速度比现有机器快五倍，每 阅读更多
MKDS 5 HV/ 2-9,52-Z BK,1745564
1200 V碳化硅(SiC) MOSET，采用D2PAK-7表面贴装器件(SMD)封装，有30、40 阅读更多
MKDS 3/ 8 CRWH BDMC J8,1794405
UNISOC 7861 OS当前支持小内存优化（1GB+8GB）的Andoid 12系统和And 阅读更多
MKDS 3/ 3-5,08 BD:3-1SO,1718922
推出全集成的单线圈无刷直流（BLDC）风扇驱动芯片MLX90418。这是一款率先采用无需代码的单线圈 阅读更多
MKDS 1/ 2-3,5 BD:1,2,1888807
新一代模拟量端子模块包括 EL4374，它是倍福首款混合型模拟量输入/输出端子模块（10 V/2 阅读更多