MK3DSH 3/ 3-5,08 BK BDWH:04-06,1829247
为实现高S参数，新产品采用了TDK专有的设计结构以及优化材料，以减少电容引起的信号失真的影响，并 阅读更多
LPTA 16/ 7-10,0-ZB,1333826
2 Mb和4 Mb串行SAM 器件解决了串行SAM常见的缺点——并行比串行存储器快，通过可选的四 阅读更多
MK3DSN 1,5/ 4-5,08,1811572
OCP9225AH有完全“绿色”兼容的1.237mm*1.912mm WLCSP-12B封装。& 阅读更多
LPTA 2,5/12-5,0,1190374
碳化硅二极管典型应用包括BPS和LLC转换器AC/DC功率因数校正（PC）和 DC/DC超高频输 阅读更多
KDSP 4,1780536
近年来5G、IoT等通信基础设施不断发展，随着通信卫星越来越小型化、大量卫星形成的卫星网络覆盖面越来 阅读更多
MK3DS 1/ 8-3,81,1727793
工业5.0注重智慧化、感测能力和高度自动化，代表着智慧工业领域的新一波，在这个背景下，工业自动化 阅读更多
MFKDSP/ 5-5,08,1906776
这一集成式温度管理方案无需额外的隔离系统，使得温度信号可以直接从驱动板读取。这种创新设计不仅简化了系 阅读更多
LPT 16/ 6-10,0-ZB,1119815
随着现有传统通信信号设备老化，需要将它们迁移到现代化的模块化架构。2.4版TimePovide 阅读更多
MFKDSP/ 2-5,08,1790283
SignalVu 版是在 2023 年 9 月发布的 5.3 版之后推出的。5.3 版增加了一些 阅读更多
LPTA 16/ 4-15,0-ZB,1333872
TX3系列器件采用B（EIA 3528-21）和C（EIA 6032-28）封装，容值范围10 阅读更多