GMKDS 3/10-7,62 BD:31-40,1505268
“ 该公司DLPC8445将控制器描述为“比上一代小90%”，并表示它可以用于生活方式 阅读更多
IDC 0,3/11-3,81,1706264
产品的线缆连接方式采用IDC刺破连接，用户可在工业现场快速接入排线、散线，使用便捷。排线安装时， 阅读更多
IDC 0,3/ 2-3,81 LC RD/BK,1717479
TGN298系列采用了55nm制程工艺，写入/擦除次数（P/E Cycle）达10万次，数据有效 阅读更多
GSMKDSN 1,5/ 6-7,62 NZH132G018,1871885
所有产品均采用热增强封装倒装芯片技术，尺寸从 PZ-0.5 的 2 x 2 x 2mm 到 PZ 阅读更多
GSMKDSN 1,5/ 3-7,62,1718618
无缝的可扩展性：美光 HBM3E 目前提供 24 GB 容量，使数据中心能够无缝扩展其人工智能应 阅读更多
GSMKDS 3/ 2-7,62,1733729
此外，该模块能够捕获和流式传输未知信号的IQ信号分量，以供将来分析。MS27200A可以以全32位和 阅读更多
KDS 3-MT GY,1839131
在表面贴装封装中，H2PAK-2（2 引线）和 H2PAK-7（7 引线）适用于有散热基板的底部散热 阅读更多
KDS 2,5 BU,1705090
通过自主研发以及与合作伙伴的联合研发，目前公司机器人研究院已形成一系列人形机器人用关键传感器套件，包 阅读更多
IDC 0,3/ 5-3,81,1706206
“ 它被称为 TLP3412SLA，在 1.8V 的标称工作电压下消耗 6.6mA 的 阅读更多
KDS10/SO- 9 NZ,1990588
从超高端层级的S7、高端层级的S5到中端层级的S3，高通技术公司致力于通过全部的产品组合提升音频体验 阅读更多