FFKDSA1/V-3,81- 4,1724916
凭借在芯片封装领域丰富的技术经验，三星可提供超薄的LPDD5X DAM封装，使移动设备内有多余的 阅读更多
GKDS-EX,1709203
“这离不开英飞凌的ModusToolbox软件、TOS和Linux主机驱动程序、经过验证 阅读更多
FFKDSA1/V-2,54-16,1789074
MPPS电源非常符合标准，包括 MIL-STD-1399-300B、461和810G。这种先进的 阅读更多
GMKDS 3/ 3-7,62 (13),1731349
OCP9227针对需要高度集成解决方案的应用。可以断开来自直流电源的负载，由一个慢速控制的低阻抗 阅读更多
FRONT 2,5-V/SA10/ 4,1732238
SCALE-ilex XLT的亮点之一在于其极为紧凑的结构设计。传统的门极驱动器通常需要多块电路板和 阅读更多
FK-MPT 0,5/ 5-3,5-H,1928796
高性价比的NSIP605x系列专为对占板尺寸无特别要求的成本敏感性系统而设计，相比内部集成了变压 阅读更多
GMKDS 3/ 2-EMG15,1731462
HT32支持多种开发环境(Keil/IA/SEGGE/GNU)，并提供硬件开发工具包、周边驱动函 阅读更多
FRONT 4-V-7,62- 4,1930645
近年来，传统燃油汽车中的电子子系统越来越多，以实现信息、通讯和导航等目的。所有此类子系统都会生成 阅读更多
FRONT 2,5-V/SA10-EX LP:9,1428819
所有产品均采用热增强封装倒装芯片技术，尺寸从 PZ-0.5 的 2 x 2 x 2mm 到 PZ 阅读更多
FRONT 2,5-H/SA 5/ 3,1700121
ST4E1240 是意法半导体新系列收发器芯片的首款产品，为现代高性能工业应用提供强大而可靠的 S 阅读更多