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FFKDSA1/V1-5,08- 7,1791981

“  与此同时,储能行业在技术创新方面的推动力也促使了一氧化碳监测技术的发展。先进的监测 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 31日 前

FFKDSA1/V-2,54- 5,1789582

  美光 GDD7 性能强劲,可使生成式 AI 工作负载6,如文本到图像的创建等的吞吐量提升高达 3 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 31日 前

FRONT 4-H-7,62-4,1703212

功率MOSET和IG栅极驱动器旨在提供稳健性、可靠性、系统集成性和灵活性的结合。这些驱动有集成的高压 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 31日 前

GMKDS 3/ 2-7,62,1731721

发展新质生产力需要加快产业链供应链优化升级和前沿技术的应用落地,多年来,均普智能始终坚持新产品新产线 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 31日 前

GMKDS 1,5/ 6-7,62 GY,1231088

n7002 Wi-i 6 协同 IC 可与 Nodic 屡获殊荣的 n91 系列封装系统 (SiP) 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 31日 前

FRONT 2,5-V/SA 5/ 7,1724152

 电子纸为产业中节能的显示技术之一,仅在更换画面时耗电。在电子纸系统中,少量的耗电则来自于芯片。 奇 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 31日 前

FRONT 2,5-V/SA 5/ 3,1700134

  随着用户对智能手机摄像头质量和性能的期望不断提高,从各个角度拍出出色照片的需求也空前高涨。为此, 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 31日 前

GMKDS 3/ 8-7,62,1731501

“  Paticle 自称是一家“全栈物联网平台即”公司,而Tachyon 旨在与其一起 阅读更多

由fuxinhan,2 年 前

GMKDS 1,5/ 4,1717046

  近日,识光发布高集成度大面阵 SPAD-SoC SQ100,真正实现灵活分区的 2D 可寻址 S 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 31日 前

FK-MPT 0,5/13-3,5-H,1928877

“  Nexpeia推出了采用5 x 6和8 x 8mm封装LPAK封装的80和100V 阅读更多

由fuxinhan,2 年2024年 12月 31日 前

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