英飞凌mcu芯片优势供应商
我们很高兴能推出采用 WLCSP 封装的 n7002。在 n7002 系列中加入该封装，为我们的客户 阅读更多
英飞凌芯片技术优势供应商
e2系列还为游戏体验带来多项全新升级。e2 系列搭载 OPPO 的浓缩内存技术，显著提升应用启动 阅读更多
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LM技术提供了冲击和10～300 Hz的宽带频率响应，提供和细腻的反馈，同时也为游戏、V、可穿戴设备 阅读更多
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HP5353.A 采用定制电陶瓷配方设计，在单个贴片中贴片解决方案中提供“堆叠贴片 L1-L5 性能 阅读更多
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新的场截止第 7 代 (S7) 绝缘栅双极晶体管(IG) 技术的1200V SPM31 智能功率模块 阅读更多
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此外，G255C-GL采用紧凑的LGA封装设计，尺寸小巧，仅为32.0 mm × 29.0 mm 阅读更多
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高性价比的NSIP605x系列专为对占板尺寸无特别要求的成本敏感性系统而设计，相比内部集成了变压 阅读更多
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“ 每个固定输出电压都可以通过外部反馈分压器在初始设定点以上调整。这使 GM12071 阅读更多
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高压化应用的普及需满足各类严苛的安规要求。通过纳芯微自有的技术，NSI7258可在SOW12封装 阅读更多
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“ AI Seve PSU 的 AC/DC 级采用多级 PC 实现，功率密度可达到 1 阅读更多