st系列芯片优势供应商
此外,更高的光子通量能促进生物量增加并缩短作物生长周期。测试表明,OSCONIQ P3737在运行1 阅读更多
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器件采用倒装芯片技术增强散热能力,热阻比竞品MOSET低53 %。SiZ4800LDT导通电阻和 阅读更多
美光科技股份有限公司宣布,推出数据中心 SSD 产品美光 9550 NVMe SSD和第九代NAND 阅读更多
当用户在触摸屏上输入个人识别码(PIN)时,典型的触摸式人机接口(HMI)和射频识别(ID)组合 阅读更多
“Tachyon 的封装与 aspbey P 5i 兼容,其 40 针连接器与 aspbey P 阅读更多
这些功能有助于在参考平面(即被测设备的输入端)提供所需的功率电平。其中个功能是用户校正功能(UCO) 阅读更多
此外,Nexpeia的“薄型SiC”技术提供了更薄的衬底(为其原始厚度的三分之一),大大降低了从 阅读更多
对于 Mac,可提供高达 85W 的直通充电,可为 MacBook Ai 或 MacBook P 阅读更多
关键基础设施通信网络需要高精度、高弹性的同步和授时,但随着时间的推移,这些系统会逐渐老化,必须迁 阅读更多
“ AI Seve PSU 的 AC/DC 级采用多级 PC 实现,功率密度可达到 1 阅读更多