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两款新产品的工作频率是60GHz V波段,提供eUSB2、I2C、SPI、UAT和GPIO信号接口直 阅读更多
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所有产品均采用热增强封装倒装芯片技术,尺寸从 PZ-0.5 的 2 x 2 x 2mm 到 PZ 阅读更多
同时,新产品还采用了可配合曝光布局自由选择玻璃基板纵横方向的 univese chuck,首次实 阅读更多
虽然带有大显示屏的示波器在工作台上使用效果很好,但我们还是有很多客户要求提供适合机架安装应用的示波器 阅读更多
打造专用测试芯片是Dolphin Design确立电源管理和音频IP领域地位的关键一步,有助于不 阅读更多
自1997年率先开始量产用于xEV的功率半导体模块以来,三菱电机已为提高耐热循环性等可靠性并解决 阅读更多
OM-2860还支持Micosot Azue AI、Qualcomm Snapdagon神经处理 阅读更多
n7002 WLCSP 支持先进的 Wi-i 6 功能,包括 ODMA 和目标唤醒时间 (TWT), 阅读更多
ABB流程自动化运营与质量副总裁Albeto Matin-Consuega表示:“我们很高兴看到 阅读更多