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意法半导体推出了 STeID Ja Cad智能卡平台，以满足电子身份 (eID) 和电子政务应用的要 阅读更多
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意法半导体还公布了VD55H1 To传感器的消息，该产品已经开始量产，并与的移动机器人深度视觉系 阅读更多
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未来的PIC64系列将包括基于ISC-V或Am? 架构的器件，嵌入式设计人员将能够利用Micochi 阅读更多
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为此，村田开发了“Type 2GT”模块，这是村田首款同时支持LoaWAN和卫星通信的产品。本产 阅读更多
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近年来，传统燃油汽车中的电子子系统越来越多，以实现信息、通讯和导航等目的。所有此类子系统都会生成 阅读更多
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GM12071 提供 6 引脚 DN 和 8 引脚 SOP 封装。仅有DN 封装支持通过外部电容 阅读更多
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我们与 ST 合作开发了一款双声道网络音频适配器，采用STM32MP1系列微处理器转换网络数字信号和 阅读更多
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每个MoveMic无线领夹式麦克风的电池续航时间长达8小时。用户可以在充电盒内实现两次额外的8小 阅读更多
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高通技术有限公司今日宣布推出两款全新的先进音频平台：第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平 阅读更多