美国美信半导体优势供应商
双层铝基板结构、传导冷却功率磁体和零电压开关(ZVS)拓扑结合在一起,确保了产品的高水平的效率和优异 阅读更多
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Micochip不断为关键基础设施开发新的创新时间和频率解决方案。我们设计的TimePovide 4 阅读更多
同时,新产品还采用了可配合曝光布局自由选择玻璃基板纵横方向的 univese chuck,首次实 阅读更多
QN16 封装是一款表面贴装技术(SMT)解决方案,与 TSSOP16 相比,其所占面积小得多,非常 阅读更多
LogiCoA电源解决方案中搭载的LogiCoA微控制器,预计从2024年6月开始投入量产并提供 阅读更多
1270 系列交流电涌保护器符合 IEC/EN 61643-11 I 级 + II 级 / T1 阅读更多
采用超小型MiniLED封装的新型蓝色和纯绿色表面贴装LED—VLMB2332T1U2- 阅读更多
MX-DaSH连接器提供密封和非密封型供客户选择,以满足各种环境和设计要求,从而优化下一代汽车架 阅读更多
SignalVu 版支持多 8 个信号源的并行分析,同时提升了工程师的洞察力和工作效率。新版软件 阅读更多