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“ 英飞凌正在对基于今年早些时候推出的第二代 (G2) CoolSiC 技术的Cool 阅读更多
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新系列产品体现出 Teledyne 不断树立和提高视觉行业标准、帮助客户取得成功的努力。该产品满 阅读更多
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近年来，随着电子设备的小型化和高功能化，电路板电路的高密度化和IC的使用数量也不断增加。但是，由 阅读更多
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由MOSET开关引起的EMC相关问题通常只出现在产品开发周期的后期，解决这些问题可能会产生额外的 阅读更多
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这些高可靠件的测试条件符合 DO-160 《机载设备的环境条件和测试程序》，具有多种保护功能，包括 阅读更多
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平衡成本考虑因素并降低设计复杂性：针对GaN和SiC器件，简化设计并促进实现易于设计、成本优化、 阅读更多
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1440系列：同样的，加上一个热断路器“有助于消除对上游过流保护的需求”，Bouns说。 Ki 阅读更多