winbond 芯片优势供应商
储能技术的迅猛发展为能源存储提供了可靠的解决方案,推动了可再生能源的大规模应用。然而,储能系统规 阅读更多
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Supemico 的超大规模存储系统以及针对边缘和电信功能优化的器,(例如 Hype-E 和短深度紧 阅读更多
宣布推出全新具备Conomal Coating表面涂层的DD5 egisteed DIMM (DIM 阅读更多
未来,TDK 将继续扩大产品阵容,通过进一步缩小产品尺寸、提高工作电压范围和扩大电容范围等方式, 阅读更多
Hailo 早在去年 3 月就推出了 Hailo-15,承诺为设备上机器学习和边缘人工智能 (e 阅读更多
据该公司称,其第八代产品“这些设备结合了 600V CoolMOS 7 系列的功能,是 P7、P 阅读更多
嵌入式行业对基于ISC-V的开源处理器架构的需求日益增长,但在商用芯片或硬件方面的选择仍然有限。 阅读更多
Bouns S5228A 和 S5828A 提供业界的电感和加热电流,感量高达 1000 μH, 阅读更多
Holtek隆重推出全新一代32-bit Am? Cotex?-M0+ 5V CAN MCU 系 阅读更多