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  根据ABI eseach*的数据,到2028年,蓝牙LE设备的出货量预计将达到现有数量的两倍左右 阅读更多

由fuxinhan,1 年2024年 11月 30日 前

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QSiC产品系列中新增了1700V SiC(碳化硅)肖特基分立二极管和双二极管模块。这一创新举措旨在 阅读更多

由fuxinhan,1 年2024年 11月 30日 前

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由fuxinhan,1 年2024年 11月 30日 前

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 以 9.4mΩ 导通电阻的 UHB100SC12E1BC3N 为代表的这四款 SiC 模块均采用 阅读更多

由fuxinhan,1 年2024年 11月 30日 前

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由fuxinhan,1 年2024年 11月 30日 前

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由fuxinhan,1 年2024年 11月 30日 前

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由fuxinhan,1 年2024年 11月 30日 前

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由fuxinhan,1 年2024年 11月 30日 前

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  S2130芯片采用5*5*1.2mm QN封装形式,基于莱斯能特自主研发的创新型架构,ASIC及 阅读更多

由fuxinhan,1 年2024年 11月 30日 前

英飞凌ff1000r17ie4优势供应商

  该 NTC 传感器结构坚固耐用,不含铅和卤素,尺寸为 10 x 3 x 3 mm(长 x 宽 x 阅读更多

由fuxinhan,1 年2024年 11月 30日 前

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