美信半导体芯片优势供应商
ST60A3H1片上集成了天线,可简化终端系统设计,采用3毫米x 4毫米VBGA微型封装。ST6 阅读更多
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TGN298系列由佰维自主研发设计,产品支持标准、双通道与四通道SPI接口,数据吞吐量高达480 阅读更多
美光与行业的厂商及客户合作,推动了这些高性能、大容量新模组在高吞吐量器 CPU 上的广泛应用。该 阅读更多
此外,T2000电子纸笔记本手写功能,无需系统单芯片(SoC),大幅简化开发流程,并显著提高画面感应 阅读更多
WD_BLACKP10游戏移动硬盘帮助提升游戏主机或PC的性能表现,以满足如今3A游戏大作的需求 阅读更多
此次,三星与火山引擎强强联合,通过豆包大模型及火山方舟平台提供的内容插件,为用户提供丰富的抖音集团生 阅读更多
。随着智能工厂(工业4.0)的兴起,业界对可靠的重载连接器 (HDC) 的需求越来越迫切,这类连接器 阅读更多
DAKE触觉阵列由多个TacHamme DAKE组成 – 这是TITAN Hapti 阅读更多
除了推出多款高性能ISC-V CPU IP外,赛昉科技也是国内一致性片内网络(NoC)IP的先行 阅读更多
所有产品均采用热增强封装倒装芯片技术,尺寸从 PZ-0.5 的 2 x 2 x 2mm 到 PZ 阅读更多