电子元器件

。在台积电2024北美技术研讨会上，M31展示了两大产品线，包括标准单元、内存编译器、GPIO、专用 阅读更多

作为物联网领域的半导体，英飞凌在部署了超过10亿台Wi-i设备，致力于通过将产品连接到云的低功耗解决 阅读更多

　　conga-SA8也是首批支持Wii 6E的SMAC模块之一。与支持Wii 5的产品相比，该模块 阅读更多

　　MAX32690的蓝牙5.2低功耗 (LE) 射频支持Mesh、长距离（编码）和高吞吐量等多种模 阅读更多

　　三星计划通过向移动处理器生产商，和移动设备制造商供应0.65mm的LPDD5X DAM芯片，继续 阅读更多

　　系统设计人员在为产品添加蓝牙功能时面临诸多障碍，从技术和资源限制到预算限制，从上市时间压力到具有 阅读更多

“　　Nexpeia推出了采用5 x 6和8 x 8mm封装LPAK封装的80和100V 阅读更多