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作为TC3x和Tx的起点，AUIX?的ust生态系统还包括了英飞凌发布的TC37x PAC。配合 阅读更多
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所有产品均采用热增强封装倒装芯片技术，尺寸从 PZ-0.5 的 2 x 2 x 2mm 到 PZ 阅读更多
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Holtek新推出Sub-1GHz OOK/SK Tansmitte OTP MCU BC68212 阅读更多
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A2A2产品带来多种电源结构和电压检测硬件，可实现高能效、超低功耗运行。其运行模式下功耗可低至1 阅读更多
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EtheCAT 模拟量输入端子模块 EL3361-0100 和 EL3362-0100可直接连接 阅读更多
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工作电压为 3 至 3.6V – 通常消耗 50μA（ 200μA）。 此外，HatDive 阅读更多
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凭借外部ET选项和性可编程（OTP）选项，XDP700-002能提供灵活的故障和警告检测编程，以 阅读更多