电子元器件

该SiC二极管的扩散焊接改善了封装的热阻 (th)，使芯片尺寸变得更小，从而提高了功率开关能力。凭借 阅读更多

　　以汽车五合一传感器为例，它利用内置的温湿度传感器来检测前挡风玻璃内侧的温度和湿度，进而计算出露点 阅读更多

　　除了体积小、功耗低之外，59177系列磁簧开关还具有多项设计、制造和终端用户优势。 该器件采用小 阅读更多

　　OCH1970VAD-H设计了超小型封装DN-8，由于其紧凑的面积、超薄封装和极低功耗，该旋转磁 阅读更多

　　 第三代高通S5音频平台采用基于高通S7音频平台的全新标准架构，支持开发者更轻松地打造产品。第三 阅读更多

　　该产品系列包含13款器件，额定电压为700 V、导通电阻范围在20 mΩ至315 mΩ之间。由于 阅读更多

“　　具体而言，SemiQ推出的GP3D050B170X(裸片)和GP3D050B170 阅读更多

　　Kioxia率先推出US技术(5)，并不断开发新产品。 的US Ve. 4.0器件在JEDEC标 阅读更多