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万物电气化推动了碳化硅 (SiC)技术在交通、电网和重型汽车等中高压应用领域的广泛采用。为了帮助 阅读更多
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新系列转换器采用 3mm x 3mm QN16 封装。客户可从意法半导体电子商城 ST eSto 阅读更多
没有其他供应商生产的蓝牙低功耗产品能像我们的即插即用模块一样简单易用,也无法为更先进的设计提供如此广 阅读更多
纳微半导体发布的4.5kW高功率密度AI器电源参考设计,基于CPS185外形尺寸,其采用了额定6 阅读更多
“ 该工艺还可以降低插入损耗,通常在 5GHz 时可降低至 0.6dB。此次应用也是开 阅读更多
NOA-W4提供6种不同型号:open CPU或u-connectXpess型号、天线引脚或PC 阅读更多
这个灵活的无线MCU系列既可用作物联网设备的主处理器,也可用作更复杂设计中的子系统,为物联网应用 阅读更多
STGAP2SICS系列针对SiC MOSET 的安全控制进行了专门优化,并可在高达1200V的高压 阅读更多
Wi-i 7的推出也带来了相应的技术挑战,尤其是对射频IP厂商。这包括处理更高数据速率的复杂设计 阅读更多