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瑞萨电子展示了通过动态可重新配置处理器的瞬时程序切换以及 AI 加速器和 CPU 的并行操作来操作该 阅读更多
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新款 CV75AX 和 CV72AX 芯片进一步提升了 AI 性能、效率和增加了应用功能,我们已获得 阅读更多
对于需要比MCU板载AM更多的AM但又希望降低成本和减小电路板总尺寸的工程师来说,串行SAM是一种很 阅读更多
TDK H系列的两款新型压敏电阻均符合汽车级AEC-Q200标准,且在静电放电试验中均达到了IE 阅读更多
用于表面贴装技术(SMT)的KSC2系列轻触开关是一种IP67、3.5mm高瞬时动作轻触开关,配 阅读更多
该系列的新配件包括多种型号,以满足不同用户的需求。其中,HatDive Dual是一款为树莓派 阅读更多
此外,MULTI-BEAM XLE 连接器采用更薄的外壳设计,整体上减少了 PCB 上的空间占用 阅读更多
这款新型 800G 收发器采用了 Coheent 高意的 140 Gbaud 集成相干发射机-接 阅读更多
LPDD封装采用12纳米级工艺,四层堆叠,在提升Die密度的同时,减少厚度,提高耐热性TDK 将 阅读更多
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