电子元器件

我们致力于帮助支持需要低功耗、高性能PGA结构的嵌入式系统的发展。Polaie SoC Discov 阅读更多

　　TX3系列器件采用B（EIA 3528-21）和C（EIA 6032-28）封装，容值范围10 阅读更多

　　对于于关键基础设施的同步解决方案来说，恢复能力必不可少。故障可能导致质量下降或完全丧失，从而影响 阅读更多

“　　第三代650V快速碳化硅MOSET凭借坚固、热性能强的TOLL封装，为关键、高可靠 阅读更多

英飞凌还推出了EVAL_euse_PoC_400V_S7概念验证板，展示了汽车电子丝的稳健性和多功能 阅读更多

　　极低的输入失调电压 (Vio) 是高精度运算放大器 (运放) 的关键参数。在25°C时，TSZ1 阅读更多