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UM311b在实现性能升级、Active/Idle功耗大幅降低的同时，优化BOM成本，并通过严格 阅读更多
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与上一代芯片相比，功率效率提高了50%以上。为了实现这一目标，SK海力士在产品开发过程中引入了一 阅读更多
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“ 此外，Nexpeia的“薄型SiC”技术提供了更薄的衬底（为其原始厚度的三分之一） 阅读更多
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CoolSiC混合分立器件采用 TENCHSTOP 5 快速开关 IG 和 CoolSiC 肖特基二 阅读更多
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Aaeon UP-Squaed-7100 散热器视图操作温度为 0 – 60°C，附带的散热器有 阅读更多
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意法半导体新推出了两款近距离无线点对点收发器芯片，让以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设 阅读更多
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严格的阈值电压VGS(th)规格使这些MOSET分立器件在并联时能够提供平衡的载流性能。此外，较 阅读更多
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LC-UMC-14XX系列激光芯片由立芯光电自主设计与生产，波长公差范围控制小于10nm，优于业 阅读更多
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针对该课题，OHM开发出融合了模拟和数字各自优势的LogiCoA电源解决方案。利用高性能且低功耗的L 阅读更多
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SC1620CS采用创新的背照式像素隔离工艺和芯片表面处理技术，可有效暗电流和白点的产生，极大改 阅读更多