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1200 V碳化硅(SiC) MOSET，采用D2PAK-7表面贴装器件(SMD)封装，有30、40 阅读更多
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据IDC[i]预测，到2026年，有超过50%的商用SSD将采用QLC NAND闪存。基于此，深 阅读更多
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在AI手机上，有许多关键组件，它们各自有特定的工作电压要求。例如，射频模块，负责无线通信的核心组 阅读更多
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针对这一亟待解决的问题，芯擎科技推出工业级 “龍鹰一号” 7nm AIoT应用处理器SE1000 阅读更多
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无论是隔离还是非隔离型产品，静态工作电流均是 25μA，省电关断模式电流都低于 2μA。输入电压 阅读更多
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此外，该系列全系产品均支持MLO多链路操作功能，使路由器能够同时利用多个无线频段和信道连接到Wi 阅读更多
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Laid Connectivity Sea NX040开发套件可用于展示Sea NX040 UW 阅读更多
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此次推出的思特威手机应用1600万像素图像传感器升级新品SC1620CS，基于先进的SmatClai 阅读更多