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新系列转换器采用 3mm x 3mm QN16 封装。客户可从意法半导体电子商城 ST eSto 阅读更多
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借助独特的绕线结构和制造工艺,这些变压器实现了高于传统平面变压器的铜填充因子,因此在封装尺寸、效 阅读更多
ESP32-H2-MINI-1x模组很适合通过结合ESP Wi-i SoC的方式,来构建Thea 阅读更多
Coheent 高意负责光电器件与模块业务的副总裁兼总经理 Did Ahmai 博士表示,“新模 阅读更多
HL7603的独到之处在于其宽电压范围,这一特性充分利用了硅阳极电池在3.4V至2.7V的电压范 阅读更多
此次推出的英特尔至强6能效核处理器基于Intel 3制程工艺,凭借高核心密度及出色的每瓦性能,可 阅读更多
此外,「S-19999系列」内置有电压反馈电阻电路(※3),在休眠模式下可以切断电压反馈电阻电路 阅读更多
我们深入了解市场需求,以及深明业界需要通过合适解决方案以应对客户所面临的难题,因此决定开发 n915 阅读更多
现在,英飞凌基于今年早些时候发布的第二代(G2)CoolSiCTM技术,推出全新CoolSiC MO 阅读更多
推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IG功率模块—VS-GT100TS0 阅读更多