电子元器件

0.3MP高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC038HGS。这款背照式全局快门图像传感器采用 阅读更多

　　Bouns S5228A 和 S5828A 提供业界的电感和加热电流，感量高达 1000 μH， 阅读更多

　　借助新型MX-DaSH系列，整车制造商及其供应商可以更好地满足设计中对更紧凑的混合连接的日益增长 阅读更多

我们很高兴全新第八代BiCS LASH?技术的2Tb QLC开始送样，”铠侠技术官Hideshi M 阅读更多

　　LPDD封装采用12纳米级工艺，四层堆叠，在提升Die密度的同时，减少厚度，提高耐热性　　GL7 阅读更多

。随着智能工厂（工业4.0）的兴起，业界对可靠的重载连接器 (HDC) 的需求越来越迫切，这类连接器 阅读更多