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“ Nexpeia推出了采用5 x 6和8 x 8mm封装LPAK封装的80和100V 阅读更多
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于此同时，在1000V高压，125℃高温的测试条件下，NSI7258的漏电流可以控制在1μA以内，极 阅读更多
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AMD推出成本优化型 PGA产品Spatan UltaScale+系列。该系列基于16nm inET 阅读更多
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安费诺的MicoSpace高压连接器安装简便，无需专用或工具即可进行安装。该系列连接有现成的压接 阅读更多
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此次，三星将前沿AI技术拓展至智能穿戴领域，进一步与用户生活紧密结合。用户通过三星Galaxy 阅读更多
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即日起开售英飞凌公司的CoolSiC G2 MOSET。CoolSiC G2 MOSET系列采用新一 阅读更多
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PSoCTM 4 HVPA-144K 的双高分辨率模数转换器（Σ-Δ型模数转换器）连同四个数字滤 阅读更多
MSTBO 2,5/ 4-G1R KMGY AU,1077608
智能制造应用产品系列：凌华智能的AI 边缘器 MEC-AI7400 (AI Edge Seve 阅读更多
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另一方面，uSCM(Smat Connection Manage)专为自动通信管理而设计，目的是 阅读更多
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这个灵活的无线MCU系列既可用作物联网设备的主处理器，也可用作更复杂设计中的子系统，为物联网应用 阅读更多