电子元器件 - 付芯汉

MSTBA 2,5/ 3-G-5,08 GY,1784396

　　TGN298系列由佰维自主研发设计，产品支持标准、双通道与四通道SPI接口，数据吞吐量高达480 阅读更多

　　这一重载型转动式门锁系列的成员专门面向耐用性和可靠性要求极高的应用，具有很高的安全性、惊人的驱动阅读更多

　　SiH080N60E采用Vishay先进的高能效E系列超级结技术，10 V下典型导通电阻仅为0. 阅读更多

该SiC二极管的扩散焊接改善了封装的热阻 (th)，使芯片尺寸变得更小，从而提高了功率开关能力。凭借阅读更多

　　S2130芯片采用5*5*1.2mm QN封装形式，基于莱斯能特自主研发的创新型架构，ASIC及阅读更多

根据 ISO 26262 标准开发的 HA 3920 符合 ASIL C 级要求，适合集成到 ASI 阅读更多

　　这款混合分立器件采用快速硬开关TENCHSTOP 5 650 V IG与零反向恢复CoolSiC 阅读更多

　　日前发布的器件25阻值为60 W至1 kW，500 W 额定直流电压高达1000 VDC，1 k 阅读更多

“新款磁性位置传感器芯片MLX90427。这款产品专为需要高功能安全级别的嵌入式位置传感阅读更多

这些二极管解决了要求高电压和高电流的应用的挑战，包括开关电源、AC-DC和DC-DC转换器、电池充电阅读更多