MDSTBV 2,5/ 2-GF-5,08 BK,1800834
HP5353.A 采用定制电陶瓷配方设计,在单个贴片中贴片解决方案中提供“堆叠贴片 L1-L5 性能 阅读更多
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MAX32690 MCU采用68引线TQN-EP(0.40mm间距)封装和140焊球WLP(0. 阅读更多
Melexis MLX90830传感器是率先采用Tiphibian技术的一款新品。这款先进的压力 阅读更多
这个灵活的无线MCU系列既可用作物联网设备的主处理器,也可用作更复杂设计中的子系统,为物联网应用 阅读更多
DV7308基于 GaN 技术,具有高功率密度;采用 12mm x 12mm 封装,使之成为面向 1 阅读更多
Solidun 已确认 Hailo-15 SOM 的核心变体:Hailo-15M SOM 使用低 阅读更多
典型应用包括可再生能源(光伏、风力发电)变流器、轨道车辆(火车、地铁、有轨电车)的牵引系统和工业 阅读更多
这两款MCU集成专用图形处理器和快速存储接口,与我们突破嵌入式显示器极限的使命契合。ivedi选用这 阅读更多
很荣幸我们的STM32是世界上很受欢迎的Am Cotex-M微控制器,而的STM32H7系列能够让设 阅读更多
要运行这些人工智能工作负载,需要强大的计算能力,这反过来又需要在芯片上集成大量嵌入式内存,尽可能靠近 阅读更多