MDSTBVA 2,5/ 2-GL,1877724
采用3.75×3.75mm的透明硅树脂封装，内置1mm2堆叠红外芯片，单颗光功率可达2W以上， 阅读更多
MDSTBW 2,5/ 3-G-5,08,1802414
此外，新型坡莫合金材质的应用场景不仅限于汽车市场。随着电子设备的小型化、纤薄化和多功能化水平越来 阅读更多
MSTB 2,5/ 2-G-5,08 GY,1837751
新IMU内置一个 3轴陀螺仪和一个 3轴加速度计，采用低噪声架构，带宽高达 2kHz，适用于机床工况 阅读更多
MDSTBV 2,5/16-G1-5,08,1762648
凭借先进成熟的热导传感技术，STC以低功耗提供室内空气质量应用所需的精度。如果与Sensiion 阅读更多
MDSTBV 2,5/20-G1,1763139
GL7004，该产品具备高行频、低功耗、高集成度等优势，同时相比于同类型产品性价比更高。GL7004 阅读更多
MDSTBV 2,5/18-G1,1763016
免代码即插即用功能消除基于MCU的解决方案进行软件验证的要求，从而释放关键工程资源，使工程师在更短的 阅读更多
MDSTBV 2,5/ 3-GFL-5,08,1874675
GD325系列高性能MCU采用Am Cotex-M33内核，支持200MHz的运行主频，工作性能 阅读更多
MDSTBV 2,5/ 3-GF,1846098
除电动汽车充电器外，MXT2952TD 2.0系列还非常适合大多数无人值守的户外支付终端，如停车 阅读更多
MSTB 2,5/ 2-G-5,08,1759017
该技术能够满足包括英特尔?至强? 6、英特尔? Gaudi AI加速器等在内的产品散热需求，可以在为 阅读更多
MSTB 2,5/ 2-G BK,1756243
CV75AX 芯片内置的 MCU 可帮助整颗芯片实现超低功耗休眠模式，在无需全功能工作的时候，系 阅读更多