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电子元器件

MDSTBA 2,5/ 3-G,1846522

  为了提升可靠性,MX-DaSH线对线连接器采用了行业的高稳定性刀片形公端接点和独立的辅助锁,从而 阅读更多

由fuxinhan,2 年2025年 1月 1日 前

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  Vishay 推出新型 25 MBd 高速光耦,器件配有 CMOS 逻辑电路数字输入输出接口,便 阅读更多

由fuxinhan,2 年2025年 1月 1日 前

MDSTBVA 2,5/12-G,1845882

  技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmatSens,股票代码688213),全新推出工业 阅读更多

由fuxinhan,2 年2025年 1月 1日 前

MDSTBV 2,5/ 9-G1,1762910

  兆易创新正式推出全新GD32E235系列超值型MCU,进一步扩充Cotex-M23内核产品阵容。 阅读更多

由fuxinhan,2 年2025年 1月 1日 前

MDSTBV 2,5/ 8-GF-5,08,1845691

  TDS4B212MX和TDS4A212MX具有不同的引脚分配。TDS4B212MX的引脚分配针对 阅读更多

由fuxinhan,2 年2025年 1月 1日 前

MDSTBVHA 2,5/ 3-GL,1921476

  conga-SA8 SMAC模块的其他工业特性包括:带内ECC可提高数据安全性,以及表贴DAM可 阅读更多

由fuxinhan,2 年2025年 1月 1日 前

MDSTBVA 2,5/10-G,1845866

  而三星Galaxy Z lip6在灵动多变、便捷易用的体验上更进一步,助力用户尽情释放个性与创意 阅读更多

由fuxinhan,2 年2025年 1月 1日 前

MDSTBVA 2,5/ 8-G-5,08,1845390

意法半导体背照叠装晶圆制造工艺可以让传感器取得很高的分辨率,芯片尺寸和功耗比市场上同类iTo传感器更 阅读更多

由fuxinhan,2 年2025年 1月 1日 前

MDSTBV 2,5/11-GF,1846179

  PSOC Edge E8x系列的目标应用包括家电和工业设备中的人机界面(HMI)、智能家居和安全 阅读更多

由fuxinhan,2 年2025年 1月 1日 前

MDSTBV 2,5/11-G,1846027

 Supemico 提供可添加到任何部署中的液冷解决方案,包括 CPU 和 GPU 冷却板、冷却分配 阅读更多

由fuxinhan,2 年2025年 1月 1日 前

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